產品工藝
鐳雕區域：
1、陰影部分鐳雕區域,共54處,LCD面11處,電池面43處;
2、產品上所有鐳雕位置鐳雕前高出圖紙0.02mm,要求鐳雕后滿足彈力要求;
3、鐳雕保證任意兩點之間阻值不超過1Ω,且表面貼合導電布等物料時不會發生松動、脫落現象;
4、鐳雕區T1~T19為天線鐳雕區,G1~G36為鐳雕接地區域，鐳雕工藝必須滿足Moto可靠性測試標準;
5、鐳雕位置與圖示位置偏差不得超過0.3mm;
6、鐳雕區域注塑后需金屬原色，不允許出現發黃、發暗、白點現象；
鐳雕具體要求如下:
1、鐳雕功率要求:雕功率控制在25~30W(額定功率的90%);
2、鐳雕方式要求:線狀鐳雕,鐳雕線距小于等于0.05,鐳雕線路需要交叉各一次;
3、鐳雕速度要求:鐳雕速度要求小于2000mm/s;
4、鐳雕頻率要求:小于或等于30KHZ;
5、陽極/電泳層必須鐳雕干凈,不得有臟污殘留;鐳雕后工件表面要求:工件表面需要清理干凈,嚴禁在制程或運輸階段用手指觸碰,鐳雕后金屬表面呈現亮銀色;
6、鐳雕后產品任意兩點阻值必須空載1歐姆以內的測量數據報告需要附在出貨報告中;
檢測手段:
1、制作壓力可控(0.7N)的導通檢具檢驗電阻,使用臺式電阻儀(精確)代替手持萬用表;
2、高度規(0.001mm千分表)檢查鐳雕深度;
3、測量探頭使用平頭,直徑不大于2mm,特殊情況不小于1mm;
4、測試時探頭的的壓力<1N;                                                                                    
5、測量區域為鐳雕面,鐳雕刻線不用測量;有導電泡棉及導電布區域,在此基礎上測量;探頭位置應與銅片上的彈片觸點位置、鐳雕觸點位置重疊,謹防偏位;
6、測試過程要避免劃傷外觀面;
7、根據測試點位圖制作金板（1ohm,2ohm,3ohm）,測試之前校準測試夾具;
8、電阻檢測儀器精度0.01ohm;
9、試產及量產初期階段需要100%測量,大批量量產時也需要做全檢檢測,并將測量結果附到出貨報告中;
注:根據調試狀態有可能會移動,增加或者刪減,需要根據最終狀態來做調整。


該項目是小米旗艦手機件加工，經過鐳凌激光工藝工程師的測試，產品要求可完全滿足客戶需求，適合量產。

樣品鐳雕效果